- Penulis: Arif Irwansyah
- Bahasa: Indonesia
- Jumlah Halaman: 18
- Format file: PDF
- Publisher: IlmuKomputer.Com
- Tahun terbit: Juli 2003
- Download makalah lengkap: arifirwansyah-merakit.zip
Pembahasan pada modul materi merakit dan troubleshooting komputer ini dibagi menjadi tiga bagian yaitu:
- Pengenalan Teknologi Komputer dengan pendekatan hardware (hardware approach) yang menjelaskan bagian dari komputer secara keseluruhan baik secara sistem maupun secara detil perbagian dengan pendekatan hardware untuk mempermudah pengenalan komputer secara komprehensif dan aplikatif.
- Merakit Komputer, menjelaskan bagaimana merakit komputer dengan tuntunan praktis disertai dengan gambar dan penjelasan.
- Troubleshooting, menjelaskan deteksi kesalahan dalam merakit komputer dan pemecahannya.
LSI
(Large Scale IC) terdiri dari komponen transistor dan elektronik
lainnya yang dibuat dengan teknologi planar dari lapisan-lapisan film
tipis. Seiring dengan tingkat scaling/miniaturisasi yang makin tinggi,
ketebalan film semakin tipis, mendekati batas molekul film itu sendiri.
Untuk menembus batasan ini, dan untuk terus meningkatkan performance dan
fungsi LSI, material-material baru diriset dan dikembangkan secara
besar-besaran untuk diintroduksi kedalam LSI. Disini akan dikenalkan
perkembangan berbagai film tipis yang digunakan dalam LSI. Tulisan ini
didasarkan pada paper Iwai Hiroshi dan Ohmi Shun-ichiro (Tokyo Institute
of Technology) dari Jurnal Oyo Buturi terbitan Januari 2000 dengan
berbagai tambahan dari berbagai sumber.
Proses
teknologi pembuatan LSI (Large Scale IC, dimana dalam 1 chip berukuran 1
cm2 terdapat ratusan ribu sampai puluhan juta komponen transistor),
merupakan gabungan dari teknologi elektronika dan mekanika, ilmu fisika
dan kimia, material dan metalurgi, thermal dan vacuum, serta berbagai
iptek dasar lainnya.
